CMI563手持式PCB行業專用面銅膜厚儀
CMI563手持式PCB行業專用面銅膜厚儀是**性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅;甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIST(美國國家標準和技術學會)認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質的CMI563更可享受上等的保修期服務和牛津儀器全球客戶服務體系的全力支持。
CMI563手持式PCB行業專用面銅膜厚儀產品技術參數：
銅厚測量范圍：
非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
**度：非電鍍銅：標準差0.2 %；
電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
存儲量：13,500條讀數
統計顯示：測量個數，標準差，平均值，*大值，*小值。
單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
電池：9伏電池
電池壽命：65小時連續使用
重量：9盎司（0.26千克）包括電池
尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
另有耗材——面銅測厚儀探頭銷售。
CMI563手持式PCB行業專用面銅膜厚儀
CMI563手持式PCB行業專用面銅膜厚儀
SRP-4探頭
系繩式的SRP-4探頭采用結實耐用的連接線以用于現
場操作。另外，SRP-4探頭的小覆蓋區令使用更為方
便友好。
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