面銅厚度測試儀CMI165膜厚儀

方源儀器供應的面銅厚度測試儀CMI165膜厚儀，原裝英國牛津儀器品牌，美國工廠生產，面銅厚度測試儀CMI165膜厚儀采用微電阻原理測量覆銅板、高低溫銅箔、PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅箔、電鍍銅后的面銅厚度。

面銅厚度測試儀CMI165膜厚儀探頭：

牛津儀器**檢測探頭SRP-T1

SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準即可使用

備用的SRP-T1探頭減少了用戶設備的停工期

探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準確定位

面銅厚度測試儀CMI165膜厚儀規格詳細參數：

利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準

厚度測量范圍：

化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

儀器再現性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。

數據顯示單位可選擇mils、μm或oz

儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇

儀器無需特殊規格標準片，同樣可實現

蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線

寬范圍低至204um (8 mils)

儀器可以儲存9690條檢測結果(測試日

期時間可自行設定)

測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也

可保存為excel格式文件

儀器為工廠預校準

客戶可根據不同應用靈活設置儀器

用戶可選擇固定或連續測量模式

儀器使用普通AA電池供電

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