面銅膜厚儀測厚儀

深圳市方源儀器有限公司提供的這款多用途的面銅膜厚儀測厚儀配有探針防護罩，面銅膜厚儀測厚儀確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。它可測試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設計。

面銅膜厚儀測厚儀儀器配置：

CMI165主機、SRP-T1探頭、NIST認證的標準片。

面銅膜厚儀測厚儀的優勢特點：

●耗損的SRP-T1探頭可自行更換，

●儀器具有照明功能方便測量時定位，

●SRP-T1探頭具有透明保護罩防止探針損壞和測量時定位，

●儀器具有溫度補償功能，測量結果不受溫度影響；即使剛從電鍍槽中取出的PCB也可即時測量，

●儀器為工廠預校準，現場無需校正，

●使用普通AA電池供電，一定時間不操作自動關閉儀器，

●測試數據通過USB2.0和特定軟件實現高速傳輸至電腦，可保存為Excel文件（選配功能）。

面銅膜厚儀測厚儀工作原理：

應用先進的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。

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