英國牛津儀器Oxford面銅測厚儀CMI165

深圳市方源儀器有限公司—英國牛津儀器**指定中國大陸總代理，全新供應牛津儀器公司*新推出的CMI165，是世界首款帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設計符合人體工學原理。

英國牛津儀器Oxford面銅測厚儀CMI165特點：

可測試高/低溫的PCB銅箔

免去了試樣成本

顯示單位可為um, mils或oz

可在PC B鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關

銅箔來料檢驗

可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試

可用于電鍍銅后的面銅厚度測量

英國牛津儀器Oxford面銅測厚儀CMI165規格參數：

利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅

厚測量，符合EN 14571測試標準

厚度測量范圍：

.化學銅:(0.25一12.7) um,(0.01-0.5) mils

.電鍍銅:(2.0-254) um,(0.1一10) mils

儀器再現性:=0.08 um at 20 um

(0.003 mils at 0.79 mils)

強大的數據統計分析功能，包括數據記

錄、平均數、標準差和上下限提醒功

英國牛津儀器Oxford面銅測厚儀CMI165產品優勢特點：

一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影，牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上頭個推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。確保測量結果**而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。

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